成都日报：总投资约30.5亿元 预计2027年投运 中微成都项目主体封顶

记者11日获悉，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称“中微成都项目”）日前已正式封顶。

 

在项目建设现场，塔吊林立，机械轰鸣声此起彼伏，建筑主体轮廓完整显现，施工人员有序开展作业，各类工程车辆往来穿梭，一派热火朝天的建设景象。随着主体结构封顶完成，项目全面转向二次结构、机电安装及室内装修等后续工序，为如期投用筑牢基础。

中微成都项目总投资约30.5亿元，一期占地50亩，总建筑面积约7万平方米，规划建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，计划发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，项目预计2027年正式投入运营。

建成后，中微成都项目将聚焦高端逻辑与存储芯片制造需求，专注化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等关键薄膜设备的研发与制造，瞄准先进逻辑与存储芯片制造关键环节。

今年上半年，中微四川公司增资至10亿元，重点支撑中微成都项目建设。这一项目是中微公司为完善全国产能网络、强化高端半导体设备供给能力的核心布局。“依托成都高新区良好的产业生态和营商环境，我们将发挥公司在薄膜沉积领域的核心技术优势，攻坚先进制程中不可或缺的关键装备，尽早在规模和竞争力上成为国际第一梯队的半导体设备公司。”中微公司相关负责人表示。

当前，成都正全力推进全国先进制造业基地建设，明确将电子信息万亿级产业作为核心支柱。中微成都项目的封顶，是成都高新区聚焦强链补链、进一步积极提升本地产业链供应链配套水平的关键一步。

成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，中微成都项目聚焦CVD、ALD等关键薄膜设备的研发与制造，将有效带动本地集成电路材料、零部件、设备等配套需求，进一步完善区域产业生态，助力提升产业链供应链的韧性与安全水平。（记者 吴怡霏 受访单位供图）